国林科技：公司半导体臭氧产生设备多用于Fab工厂的晶圆制作环节首要供给清洗、氧化、薄膜堆积工艺制程的使用
发布日期： 2024-02-07 | 浏览次数： 1 | 作者: 原水处理
（原标题：国林科技：公司半导体臭氧产生设备多用于Fab工厂的晶圆制作环节，首要供给清洗、氧化、薄膜堆积工艺制程的使用）
同花顺（300033）金融研究中心8月3日讯，有出资者向国林科技（300786）发问， 请问公司的半导体臭氧产生设备是用在芯片制作的什么环节啊？是晶圆厂、封装厂仍是光刻厂？
公司答复表明，敬重的出资者，您好。公司半导体臭氧产生设备多用于Fab工厂的晶圆制作环节，首要供给清洗、氧化、薄膜堆积工艺制程的使用。感谢您的重视。
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